“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目荣获2019年度国家技术发明二等奖

5003

0

展开

下载

收藏

版权说明

发布日期：2021-04-28

true

来源：百度

简介：

2020年1月10日，2019年度国家科学技术奖在京揭晓，“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目荣获2019年度国家技术发明二等奖。主要研究内容为磨床结构设计与分析、金刚石砂轮研制、硅片面型控制系统、硅片高效低损伤超精密磨削工艺等，并研制出国内首台大尺寸硅片双主轴三工位全自动磨床和大尺寸硅片磨抛一体化机床等设备，填补国内Ø300mm硅片超精密磨削技术和设备的空白，为硅片高精度、高质量和高效率的工业化生产提供了技术支持。