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材料科学与工程:纳米材料与微纳加工课程思政案例
纳米材料与微纳加工
课程思政案例

材料科学与工程:纳米材料与微纳加工课程思政案例

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发布日期:2021-04-24

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简介:
本课程讲授内容以芯片的加工制造技术为主线,紧贴全球热点问题,通过课程讲授,旨在让学生理解和掌握通过微纳加工手段把原材料控制合成出功能性纳米材料,制备出基本电子与光电器件,进而实现电子光电器件的大面积集成,获得高集成度芯片的全过程。本章节为图形化技术,是本课程的第四章。研究图形化工艺是在硅晶元表面建立图形的一系列加工技术,是半导体工艺过程中最重要的工序之一。《科技日报》将光刻机与光刻技术总结为我国科技发展的卡脖子问题,认为是制约中国芯片发展的关键技术壁垒。本章节通过讲解光刻技术的原理,光刻步骤、发展历程、光刻技术的未来发展方向,我国光刻技术的发展历程所处阶段,与国内外先进水平的差距。

适用专业(4)

    高职(1):

  • 材料工程技术
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    本科(1):

  • 材料科学与工程
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    中职(1):

  • 工程材料检测技术
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    技工(1):

  • 金属材料分析与检测
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适用课程(1)

  • 纳米材料与微纳加工
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版权说明及权利通知

纳米材料与微纳加工“课程思政”教学案例


课程名称: 纳米材料与微纳加工


果程性质: 专业选修课程


专 业: 材料科学与工程


授课对象: 材料科学与工程学院实验班


课程简介:


人类对材料的制造与加工技术是人类文明发展的重要标志。“纳米材料与微纳加工”是材料科学与工程学院实验班大三年级的专业选修课程。纳米材料是当今材料科学的研究热点领域,在能源、信息等领域均有重要应用前景。而微纳加工技术是针对纳米材料的有效加工手段,可以让纳米材料从“璞玉”变为“美玉”,实现其从材料到功能应用的关键技术。


本课程讲授内容以芯片的加工制造技术为主线,紧贴全球热点问题,通过课程讲授,旨在让学生理解和掌握通过微纳加工手段把原材料控制合成出功能性纳米材料,制备出基本电子与光电器件,进而实现电子光电器件的大面积集成,获得高集成度芯片的全过程。本章节为图形化技术,是本课程的第四章。研究图形化工艺是在硅晶元表面建立图形的一系列加工技术,是半导体工艺过程中最重要的工序之一。《科技日报》将光刻机与光刻技术总结为我国科技发展的卡脖子问题,认为是制约中国芯片发展的关键技术壁垒。本章节通过讲解光刻技术的原理,光刻步骤、发展历程、光刻技术的未来发展方向,我国光刻技术的发展历程所处阶段,与国内外先进水平的差距。


课程蕴含的思政元素分析


“纳米材料与微纳加工”课程的教学内容紧贴当前学科前沿与热点问题,在每个章节讲授专业课知识的同时,都将我国科技发展与国际同领域发展进行对比,帮助学生清醒认识我国在纳米材料与微纳加工技术领域的优势和短板,促进学生树立正确的人生规划和发展方向。紧扣时事热点、立足国家需求、放眼世界前沿是这个课程的重要思政元素。习近平总书记“希望青年人勇于担当、奋力开拓”,只要“青年一代有理想、有担当,国家就有前途,民族就有希望”。


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