材料科学与工程：纳米材料与微纳加工课程思政案例

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发布日期：2021-04-24

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简介：

本课程讲授内容以芯片的加工制造技术为主线，紧贴全球热点问题，通过课程讲授，旨在让学生理解和掌握通过微纳加工手段把原材料控制合成出功能性纳米材料，制备出基本电子与光电器件，进而实现电子光电器件的大面积集成，获得高集成度芯片的全过程。本章节为图形化技术，是本课程的第四章。研究图形化工艺是在硅晶元表面建立图形的一系列加工技术，是半导体工艺过程中最重要的工序之一。《科技日报》将光刻机与光刻技术总结为我国科技发展的卡脖子问题，认为是制约中国芯片发展的关键技术壁垒。本章节通过讲解光刻技术的原理，光刻步骤、发展历程、光刻技术的未来发展方向，我国光刻技术的发展历程所处阶段，与国内外先进水平的差距。